作为通信行业的巨头，华为不仅在手机行业上面做得出色，在自家的老本行——基站通信方面，做出的成绩同样让人佩服。就在今天，华为在北京召开5G发布会暨MWC2019预沟通会，向参会的媒体朋友们带来了华为自家最新的基站芯片——“天罡”芯片。

（图源：华为终端公司）

根据华为的介绍，这次的“天罡”芯片是业界首款5G基站核心芯片，与前代相比之下，性能足足有2.5倍的提升。这颗芯片，可以控制业内最高的64路通道，支持200M的运营商频谱带宽，拥有超高的集成度以及运算能力。这颗芯片，完全可以满足未来网络部署的需求。

（图源：快科技）

此外，华为还强调，天罡芯片能为AAU（有源天线单元） 带来质一般的提升。实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。

（图源：手机中国）

并且，华为华为常务董事、运营BG总裁丁耘还在会上介绍，截止到目前为止，华为已经获得了30个国家及地区的5G合同，累计发货2.5万个5G基站。他强调，华为的5G技术，能让用户未来的生活变得更好。