电子业PCB代工制作，有越来越多产品需要高频、高速传输讯号，现在已成为电子产品发展的趋势。因此PCB设计工程师在设计高频基板时需要明确了解DK值特性。

IC设计在规格书中，会要求电路设计有阻抗控制要求，例如单端50欧姆/差动100欧姆等阻抗要求，可将IC特性在传输讯号时发挥最佳化。

介电常数(Dielectric Constant，DK值)在试算阻抗值时，是一项计算阻值参数之一。而介电系数在频宽传输中，是一项重要的影响参数，尤其应用高速传输时介电特性更为重要。

生产PCB时，可由PCB代工厂精密控制阻抗特性，产出的PCB板上件后，再由RD测试讯号传递速度。

因此RD了解板材特性后，才能掌握降低板材关键介质系数，再规划设计便能有效提高传递讯号速度。若要控制讯号传递所造成的损失，降低板材介电系数(Dk值)，视为电路板布线设计关键之一。

影响高频/高速基板关键因素：

介电常数- Dk(或 er值)

介电损失(或loss tangent) – Df

热膨胀系数 – CTE

(以IC Package Substrate 为例)