尽管一时间还不太可能进到智能机，可是AMD在平板机行业的信心是愈来愈坚定不移，新发布产品速率也在不断加速。Desna Z系列产品以后，AMD将在2012年发布下一代专为平板机开发设计的APU服务平台“Brazos-T”。

Z系列产品实际上便是简易地把Brazos服务平台的C系列产品拿过来套入到平板机上，欠缺目的性，尤其是功能损耗较高，Brazos-T则是在这个基础上订制而成，一方面CPU、主板芯片组都开展了功能损耗深层提升，另一方面还精减了许多 对平板机没有什么用途的作用，而求降低功耗。

新平台的APUCPU编号“Hondo”，承继了Z系列产品的许多 特点，包含tsmc40nm加工工艺、19×19mm封裝规格、两个山猫构架关键、1.0GHzcpu主频、Radeon HD 6250图形核心(80SP/276MHz)这些，仅仅削掉了VGA模拟输出而只留有2个数据輸出，并摘掉了PCI-E x4安全通道。

Hondo APU的热设计功耗从5.9W降至4.5W下列，典型性运用功能损耗约2W、1080P高清在线播放功能损耗2.1W、无线网络功能损耗1.6W，此外最大关键溫度也从75℃减少到60℃，并适用积极关机自始至终线上(AOAC)。

配搭的FCH主板芯片组也从Hudson-M1 A50M演变为“Hudson-M2T”，在高档型号规格Hudson-M3 A70上再次设计方案而成。对比于CPU，这些的转变更高，SATA插口从六个SATA 8Gbps减至三个SATA 3Gbps，USB 2.0插口从十个减为八个(各自用以监控摄像头/SD读卡器/无线接收器/外接輸出这些)，UMI安全通道从四条减为两根，另外删除了2个USB 1.1插口、四条PCI-E x1安全通道、九个非APU机器设备PCI-E参照数字时钟，但是也是有提升的一部分，那便是对于Wi-Fi自始至终线上的安全性数据IO插口。

历经这般大幅度提升以后，Hudson-M2T的封裝总面积过去代的23×23mm减少到19×19mm，节约了168立方毫米之多，热设计功耗也减少到只是1W上下，换句话说双集成ic服务平台一共才5.5W，彻底不用散热风扇。

Brazos-T APU服务平台将于2011年12月陈列，2012年第二季度建成投产，恰好敢上Windows 8问世，另外还要遭遇以NVIDIA Tegra 3为意味着的ARM势力及其Intel Colver Trail Atom的正脸市场竞争。

从路线地图上看，AMD还将在2013年发布升级一代的平板机APU，编号“Samara”。这一姓名倒是第一次见，实际情况不明。依据以前的路线地图，AMD是提前准备在2020年取出28nm Wichita的，不清楚又干了哪些的调节。

AMD APU平板机服务平台路线地图

Brazos-T服务平台特点概述

Brazos-T、Brazos Z服务平台规格型号特点比照