逸出界面

逸出界面涂层的概念是建立在含有碳涂层（也有人建议用Mo涂层）纤维的复合材料加工的基础之上（Sambasivan et al．，1993）。在复合材料致密化之后，这种涂层能够被氧化掉，从而在纤维-基体界面上形成空隙（Mah et al．，1991；Kelleretal．，1993）。从本质上说，纤维-基体界面在一开始就产生脱黏，而不是由于扩展裂纹前端的应力集中产生的。

采用这种方法的一个重要技术问题是如果界面完全脱黏的话，如何保证载荷传递到纤维。基于混合定则的实验数据表明，即使除去碳涂层，在基体和纤维的界面上也能产生载荷传递（Keller etal，1993）。载荷传递的程度依赖于逸出层的度、纤维表面的粗糙度和纤维直径沿长度方向的变化率。

如果逸出区域与纤维尺寸相比并不是太厚的话，那么基体和纤维就存在一定的**，使得载荷传递得以进行。然而，纤维-基体的**却提高了基体和纤维间界面因反应烧结而**纤维强度的可能性。Nextel 720 纤维增强钙铝硅酸盐玻璃陶瓷基复合材料（除去了碳涂层）在1000℃（1832℉）经500h无应力状态的热处理之后，其强度和模量仍**良好（Keller et al．，1997）．

这种方法的第二个问题就是**的纤维表面会**在工作**中，这会引起纤维强度的**。因此，使用逸出界面涂层的复台材料必须在真实工作**中进行测试。这是成本相对低廉的制备涂层的途径，因为使用这种方法很容易利用溶胶-凝胶法和CVD技术沉积碳涂层。

隔离弱界面

隔离弱界面是一种很有前景的脱黏方法，它是基于无孔弱纤维-基体界面边界**而提出来的。有报道称，在致密的氧化物陶瓷复合材料中使用隔离可以削弱纤维-基体的界面结合（Sambasivan et al．，1993）。这种方法的基础是人们观黎到在氧化铝中添加氧化钙后可以**氧化铝的断裂韧性（Jupp et al．，1980）：典制备的（Sambasivanetal，1993）。和钙优先存在于纪铝石榴石一氧化铝界面的可能性。迄今为止，对于这种涂层方法仅仅只有初步的研究，而且只限于模型复合材料体系。对这种方法，还有必要做一些定量的实验来确定它是否能够促进CMC中的裂纹偏转。而县，初步的结果只对单晶-多晶基体界面有效，为多晶-多晶纤维-基体界面选择**的隔离层可能会更加困难。