6月9日，上海证监局发布了关于上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告。

总结报告指出，辅导机构认为，上海合晶符合《中华人民共和国证券法》及中国证监会、上海证券交易所对首次公开发行并在科创板上市的各项要求或规定。已满足相关信息披露和决策程序要求，达到辅导工作的预期效果，符合中国证监会、上海证券交易所对拟上市公司的各项要求或规定，达到了辅导工作的预期效果，具备发行上市的基本条件。

据了解，上海合晶拟申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在上海证券交易所科创板上市，该公司于2020年3月4日与中金公司签署了《辅导协议》，并于2019年3月6日在上海证监局进行了辅导备案。

在募集资金投资项目的确定与备案方面，报告指出，辅导机构协助上海合晶确定募集资金投资项目为8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目、年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目、150mm碳化硅衬底片研发及产业化项目以及补充流动资金。上述建设项目均完成备案。

据披露，上海合晶成立于1994年12月，注册资本为5.63亿元人民币，主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。核心产品为8英寸及8英寸以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。

据官网介绍，上海合晶前身为上海冶金局于1960年代成立的上海九0一厂，是国内第一家量产集成电路硅材料的制造基地。2004年更名为上海合晶硅材料有限公司，成为合晶科技股份有限公司的子公司，并于2019年底整体改制设立为股份有限公司，在中国大陆拥有上海晶盟硅材料有限公司、扬州合晶科技有限公司、郑州合晶硅材料有限公司及郑州空港合晶科技有限公司等4家全资子公司。

在客户群体方面，上海合晶的产品受到国内外知名半导体厂商认可，已为德州仪器、安森美、意法半导体、达尔、台积电、华虹半导体、华润微电子等国内外知名厂商稳定大批量供货多年，其中还为台积电、华虹半导体等厂商长期提供外延片定制化服务。

来源：全球半导体观察

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