说起手机基带芯片厂商,我们知道最出名的就是高通了,尤其高通就是靠着基带以及专利,获得了买基带送芯片的美誉,再加上高通芯片市场占有率这么高,所以从2018年上半年的数据来看,高通获得了全球53%左右的基带市场份额。
而在高通之后,排名第2的是联发科,获得了16%的份额,其次是三星占12%左右,再是华为和英特尔均为7%左右。
有很多人奇怪,不是说华为的基带强于高通么,在上半年中国移动也发布过报告,在测试麒麟970和高通845芯片时,不管是双卡还是单卡,华为的基带吞吐量更大,更稳定么?为何华为的份额这么小,只占了7%?而联发科这么弱还占了16%?
其实这就要和现在各手机厂商的基带芯片有关了,其中除了苹果是自研芯片,加外挂基带芯片之外,其它的手机均是芯片和基带集成在一起,即用什么芯片,就决定了是什么基带。
所以华为的基带只在麒麟芯片中使用,三星的基带只要猎户座芯片中傅,联发科的基带只要联发科的芯片之中使用,而高通的基带则不仅用在苹果手机之中,还用在高通芯片中,英特尔的基带也是苹果独家使用。
目前国产机占有全球一半的市场,其中70%左右是使用高通的芯片,还有苹果部分使用,三星部分使用,高通的芯片,所以高通占到了53%。
而联发科的处理器,占了很大一部分的低端芯片市场,所以有16%的份额了,三星手机销量在,基本只在中国才用高通处理器,国外不需要全网通,所以使用的是自己的芯片,所以占到12%。
至于英特尔也是部分苹果手机使用,所以占到7%,华为麒麟只在麒麟芯片中有,虽然华为手机销量大,但麒麟芯片使用也不高,还用了联发科、高通的芯片,所以华为的基带只有7%。