arm将和tsmc协作新显卡加工工艺 arm与tsmc合作开发7nm工艺CPU。昨日信息，农企AMD的发展方向线路之后，ARM也公布了自身的方案，将来将与tsmc长期性开展协作，并一起开发设计7nm工艺CPU。下边大家来掌握下最新动态。

　　现阶段，ARMCPU的全新加工工艺是tsmc16nm FinFET和三星14nm FinFET，可是双方都早已发布了10nm FinFET的整体规划，ARM也在积极主动跟踪。

依据方案，CPUCPU层面Cortex-A53、Cortex-A35、下一代大关键“Artemis”都是会用上10nm，GPU图形核心层面则有Mimir、Egil、Gemini等新产品，但详细情况并未发布。

tsmc方案今年年底发布10nm FinFET加工工艺，2020年改善到7nm FinFET，可是综合性考虑到新技术新工艺批量生产进展、产品合格率提高時间、生产商ic设计和相关产品研发流程这些，想见到7nm的手机上最少要到2018年今年初了。也许三星Galaxy S9或是Galaxy Note 8能采用？

更为半导体材料的引领者，Intel近些年一直秉持着挤牙膏一样，一点点的提问题对策，依据Intel发布的周期时间图，大家也许要到2020年才可以见到7nmCPU了。也许AMD的Zen构架出生能让Intel从美梦中醒来？

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