伴随着PC销售市场不断消沉，Intel在技术性层面占有了显著优点，促使AMD的日子愈来愈难过，股票价格不断下挫。随后近日有外国媒体信息称，iPhone已经和AMD商议设计方案打造出一款（或一系列）半订制化的x86构架SOC集成ic，用以2017年至2018年的iMac生产线。

iPhoneiMac一体机图

先前，iPhone和AMD关联一直非常好，现如今的iMac、MBP上的核显全是由AMD出示。而环顾2017年，AMD的性能卓越CPU势力里将会出现根据ARM的第一款独立构架CPU K12及其全新升级Zen 。由于ISA指令系统的必要性，iPhone和AMD的协作应该是参照Zen进行（注：Zen会兼容Intel ISA指令系统）。

做为普适性上本人颜色极其浓郁强势的企业，订制CPU也代表着iPhone能够大量参加到x86 CPU的设计方案工作中进而打造出说白了更强的“硬软一体化”。

此外，AMD早已官方网表露自身的第三款半订制化集成ic将在2020年面世，外部的广泛观点是，它将用在任天堂游戏的下一代服务器NX上。

来看，AMD要抱上iPhone这颗树木，将来的日子，很有可能就不会太难么伤心了。