尽管是高通芯片现阶段的旗舰级CPU，但是骁龙810由于发烫难题可以说饱受诟病，而在这类状况下，高通芯片下一代旗舰级CPU骁龙820也更为让人关心。而依据以前的信息，骁龙820将选用三星14nm FinFET工艺加工工艺，来完成功能损耗发烫和特性中间的均衡。

现阶段三星14nm FinFET工艺早已较为完善，而且早已运用在了Exynos 7420CPU中。但依据官方消息，尽管高通芯片一开始方案应用三星14nm FinFET工艺加工工艺来生产制造骁龙820，但很有可能最后还会继续发布另一个选用10nm FinFET工艺的版本号。今年初三星曾公布10nm FinFET工艺加工工艺的有关主要参数早已明确，并将于今年底刚开始试生产，规模性批量生产则要直到2020年年末。而充分考虑骁龙820可能在今年底至2020年今年初进到大规模生产环节，因而选用10nm FinFET工艺加工工艺并并不是沒有很有可能。

但是值得一提的是14nm FinFET和10nm FinFET的各自应用的是LPE和LPP版本号，各自意味着Low Power Early和Laser-Produced Plasma。在其中LPE为初期版本号，功能损耗和封裝总面积都是有发展，但相对性不成熟，而LPP则是的全新升级，特性更为优异。因为三星14nm FinFET加工工艺早已完善，而10nm FinFET加工工艺也有待发展，因而选用14nm FinFET LPP配搭10nm FinFET LPE的对策也较为有效。

而高通芯片层面并沒有表露是多少有关的详细资料，仅仅公布骁龙820将选用非平面图FinFET加工工艺，从现阶段的销售市场状况看来，三星14nm和10nm工艺加工工艺及其tsmc16nm工艺加工工艺均归属于此范畴。

除开CPU一部分以外，骁龙820还将配用特性更强的Adreno 530 GPU及其一颗全新升级的DSP，而且全部反恶意程序作用。

iPhone在A9CPU也上选用了tsmc16nm和三星14nm二种工艺加工工艺，造成了很大的事件，而假如高通芯片发布2个版本号的骁龙820得话，也许也会遭遇非常大的社会舆论。并且假如发烫难题依然不可以获得非常好的处理得话，骁龙820的销售市场境遇不仅不容易有一定的改变，乃至状况还会继续更糟糕，这对手机制造商和高通芯片而言都不是什么好事儿。