美国高通尽管是全世界中高档智能机集成ic的霸者，殊不知其集成ic业务流程却深陷了盈利狂跌一半的困境中，高通芯片也公布将在全世界裁人15%。业内广泛认为，造成 高通芯片困境的缘故有好几个，较大 的一个是骁龙810手机处理器的超温丑事和槽糕销售量。据外媒报道，高通芯片早已在积极主动提升新一代的骁龙820集成ic，期待可以刷洗810CPU产生的屈辱和扭转。

虽然高通芯片不愿随便认可，可是高通芯片骁龙810集成ic的“过受欢迎”早已是领域人所共知，测评网站针对中国导航HTC手机上M9旗舰机的温度检测，也不容置疑证实了这一点。

集成ic超温造成 HTC的M9旗舰机销售量暴跌，进一步恶变了企业的态势。HTC和高通芯片一样也公布了手机上资产重组和裁人方案，将来可能降低手机的型号和销售量，另外将大量的資源推广到虚拟现实技术帽子等新型产品中。

也是由于CPU超温的难题，三星电子在2015年的Galaxy高档S和Note系列产品的高档旗舰机中，放弃了长期性的供应商高通芯片，只是用了三星电子半导体材料单位自主产品研发设计方案的CPU，从销量和用户反馈看，三星自己的CPU获得了非常好的实际效果。

全世界手机处理器销售市场产生了高通芯片和MTK基础完全垄断市场的布局。但是在安卓机行业，因为电脑操作系统欠缺多米化自主创新，造成 不一样知名品牌的商品日趋类同。而在三星电子的示范作用下，愈来愈多的一线智能机大型厂，已经设计方案自主品牌的手机CPU。

我国的华为科技早已在几款手机上中选用了设计制作的麒麟处理器，依据多通道新闻媒体，华为公司也早已开设了单位，设计方案手机CPU。领域传闻称，联想公司也已经扩大招生精英团队，设计方案智能机常用的CPU。

因为智能机的CPU绝大多数选用美国ARM企业的ARM架构，再再加上ARM对外开放出示现有的手机CPU方案设计受权，因而手机制造商设计方案出自己的CPU，门坎并不高。设计方案进行以后，只必须交到三星电子、tsmc那样的代工企业开展生产制造，全部全过程和智能机的代工生产并无不同之处。

这类发展趋势显而易见让高通芯片更加处于被动。

据外媒报道，在骁龙820CPU中，高通芯片可能选用更优秀的技术性，融合好几个测算关键，可以巨大提高智能机和平板的解决特性。

在2015年的意大利移动世界交流会上，高通芯片最开始对外开放发布了骁龙820CPU的信息，而在2020年一年中，高通芯片依然在持续提升设计产品，尤其是防止再一次出現810集成ic的超温难题。为了更好地确保商品万无一失，骁龙820集成ic将延迟到2016年一季度走向市场。

2020年到迄今为止，我国华为公司并未发布新一代旗舰机“小米5”。小米手机以前重点关注中低档商品的更新升級。许多商家剖析觉得，小米5往往延迟，是等待高通芯片骁龙820CPU进到完善情况。小米手机很有可能会在2020年晚些时候或在2020年前期，对外开放公布小米5手机。

高通820集成ic的喜讯还不仅这种。据韩媒近日转述领域内部人士称，在2016年的三星电子高档旗舰机中，三星可能选用骁龙820CPU。

据报道，三星电子2020年发布的Galaxy S7旗舰机可能分成二种版本号，各自应用高通芯片骁龙820及其三星自己的ExynosCPU，“高通芯片版”将关键在中国与美国市场销售，公布时间今年年底。“三星版”则朝向其他国家市场销售。

针对这一报导，三星电子并未发帖子。但是三星管理层先前早已表明过，在未来手机中依然会考虑到应用骁龙处理器CPU。

必须强调的是，三星电子在高端智能手机中彻底能够只选用自己的CPU。但是骁龙处理器CPU传统式上由三星电子的半导体材料单位代工生产生产制造，为了更好地再次得到 集成ic代工生产订单信息，三星也必须在一部分手机上中再次购置高通芯片的手机CPU。