第三季度财务报告中，AMD亏损1.97亿美金，它是自上年Q3一季度以后AMD持续四个一季度亏本。另外，AMD也公布把苏州市和槟城的封裝厂售卖股份给南通富士通，变为彼此合资企业。

造成 AMD运营不给力的根本原因归根结底還是AMD如今欠缺有竞争能力的商品，挖掘机大家族的落败伤痛可否消散的重任全落在了Zen构架CPU上。

在本次的财务报告中，AMDCEO苏姿丰再度表露，几款FinFET商品早已取得成功流片，路线地图演变一切顺利。

我们知道，2020年7月，第一批2款根据FinFET新技术新工艺的集成ic流片，但到底是CPU/GPU/APU这都不知道的。那样的疑团总算在AMD一位设计方案技术工程师的LinkedIn档案资料中公布，他在个人成长经历中写到，自身取得成功参加了Zen构架CPU和K12的设计方案和流片工作中。

此外还有一个十分重要的信息内容是，16nm、14nm加工工艺另外被提及。

有关K12，它是AMD第一款独立设计方案的ARM架构服务项目CPU，预估2017年问世。最少公版构架的Hierofalcon早已能保证抑制挖掘机。

下边关键来谈一谈Zen。

AMD Zen构架依照官方网叫法可能比如今的挖掘机构架同屏特性提高最高达40%。它将在AMD在历史上初次适用同歩线程进程(相近Intel线程同步)，有着新的缓存文件分系统来提高高效率，还会继续兼容Intel ISA指令系统。

除开向Intel献给，Zen将重归“大关键”，尤其是浮点测算模块已不由两个核心共享资源，只是每一个关键一个，每一个关键的视频解码器、ALU、浮点模块等都比挖掘机构架多了一倍。

对于工艺，来看AMD的确得学iPhone，16nm、14nm都上（CPU/GPU切分）。

现阶段的信息是，Zen要到2016年Q4才可以发售，新平台很晚也许会将AMD送入更不好的市场竞争局势。